產(chǎn)品應用概述:

發(fā)熱片，一種片狀的電器元件，主要用于將電能高效轉換為熱能。得益于其成本效益、使用與安裝的簡(jiǎn)易性以及環(huán)保特性，這種元件在眾多加熱應用中得到了廣泛采用。

產(chǎn)品亮點(diǎn)簡(jiǎn)介:

采用化學(xué)蝕刻技術(shù)精制而成，這種發(fā)熱片設計精巧，邊緣平滑無(wú)毛刺，表面光滑無(wú)皺折，能夠保持電阻值的穩定性。其制造過(guò)程高效，質(zhì)量控制嚴格，成本低廉，性?xún)r(jià)比高。

發(fā)熱片蝕刻優(yōu)勢:

通過(guò)化學(xué)蝕刻技術(shù)，可在兩小時(shí)內快速繪制電阻發(fā)熱片的菲林，大幅度降低成本和生產(chǎn)周期。此技術(shù)還支持在金屬表面進(jìn)行半蝕刻，便于添加公司LOGO，加強品牌識別，防止仿冒。

蝕刻技術(shù)精度:

該工藝能夠確保電阻發(fā)熱片的高精度加工，精度可達5微米，確保了加工質(zhì)量的穩定性，明確批次，嚴格品質(zhì)控制，以滿(mǎn)足不同客戶(hù)對電阻值的具體要求。

工藝特點(diǎn):

激光蝕刻工藝能夠避免產(chǎn)品毛刺、壓痕和變形，保持材料特性，不損害產(chǎn)品功能。對于需要高表面光潔度的產(chǎn)品，這種工藝能夠有效克服沖壓、線(xiàn)切割和激光切割等方法的局限，提供更高的精度和無(wú)可比擬的優(yōu)勢。

發(fā)熱片應用領(lǐng)域:

1、熱轉印機加熱板;

2、烤杯(盤(pán))機加熱片;

3、油桶用加熱器;

4、熱封機加熱片;

5、醫療設備加熱保溫;

6、化工管路加熱;

7、大型設備加熱;

8、半導體加工設備;

9、各種機械儀器儀表加熱保溫;

10、醫療設備，例如血液分析儀、呼吸治療儀以及水療;

11、軍事設施、飛機儀表以及水力設備防凍;

12、電池加熱;

13、飲食服務(wù)設備應用;

14、各種機械儀器儀表加熱保溫等等用途。

易撕線(xiàn)激光切割機適用行業(yè)

食品業(yè)、飲料包裝業(yè)、化妝品包裝業(yè)、日用品包裝業(yè)、醫藥包裝業(yè)、快遞包裝業(yè)、快遞業(yè)。

適用于易撕的激光切割機。

食物包裝膜，塑料薄膜，復合膜，鋁箔紙，紙張，鋁塑模具等材料。

易撕線(xiàn)切割機產(chǎn)品特點(diǎn)

◆多激光光源的同步協(xié)調工作；

◆動(dòng)態(tài)激光功率輸出，保證包裝膜在高速旋轉時(shí)激光功率穩定；

◆支持實(shí)線(xiàn)、虛線(xiàn)、波浪線(xiàn)、異性線(xiàn)、穿孔等等；

◆可以加工多種非金屬薄膜；

◆激光器工作穩定可靠，壽命可達100,000小時(shí)，免維護，適應惡劣環(huán)境；

◆屬無(wú)觸點(diǎn)加工，不損傷產(chǎn)品，不磨損，標記質(zhì)量好；

◆無(wú)需耗材，采用水冷裝置，整機耗電不到2000W，大大節約了能源費用；

◆光束質(zhì)量好，聚焦光斑直徑小于50微米，尤其適合精細、精密的切割；

◆配套生產(chǎn)線(xiàn)自動(dòng)化操作，以滿(mǎn)足大規模生產(chǎn)的需要。

該設備適用于食品印刷包裝、飲料熱封標簽、醫藥外包、日用化妝品收縮膜等多種薄膜行業(yè)的定量透氣孔、易撕口、熱封標簽激光標刻。

• 采用高性能紫外激光，高精度掃描振鏡，精度高，使用壽命長(cháng)；

• 高精度直線(xiàn)電機工作平臺，精度高，速度快；
  

• 可選擇CCD自動(dòng)定位，自動(dòng)校正；真空吸附固定板，無(wú)需替代夾具；
  

• 計算機軟件在加工過(guò)程中自動(dòng)控制，軟件界面實(shí)時(shí)反饋，實(shí)時(shí)了解加工狀態(tài)。
  

萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀(guān)切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設備采用高性能紫外線(xiàn)激光源，集成高精度CCD視覺(jué)定位技術(shù)，通過(guò)自主開(kāi)發(fā)的視覺(jué)激光控制軟件，完美實(shí)現精密加工應用。通過(guò)調整激光功率，可以進(jìn)行PCB二維碼處理，實(shí)現一機兩用的切割碼。

設備特點(diǎn)：

1. 切割面光滑，無(wú)灰塵，無(wú)毛刺，可與SMT生產(chǎn)線(xiàn)對接，實(shí)現自動(dòng)化生產(chǎn)。

2. 激光加工不會(huì )對PCB造成損壞，無(wú)應力變形、彎曲等現象。

3. 采用精密二維工作臺和全閉環(huán)控制系統，自動(dòng)補償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統的加工模式更有優(yōu)勢。