適用范圍：

軟硬結合板切割，指紋模塊切割，軟陶瓷切割，覆蓋膜打開(kāi)；指紋識別芯片切割；FPC軟板鉆孔；PCB線(xiàn)路板切割。

萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀(guān)切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設備采用高性能紫外線(xiàn)激光源，集成高精度CCD視覺(jué)定位技術(shù)，通過(guò)自主開(kāi)發(fā)的視覺(jué)激光控制軟件，完美實(shí)現精密加工應用。通過(guò)調整激光功率，可以進(jìn)行PCB二維碼處理，實(shí)現一機兩用的切割碼。

設備特點(diǎn)：

1. 切割面光滑，無(wú)灰塵，無(wú)毛刺，可與SMT生產(chǎn)線(xiàn)對接，實(shí)現自動(dòng)化生產(chǎn)。

2. 激光加工不會(huì )對PCB造成損壞，無(wú)應力變形、彎曲等現象。

3. 采用精密二維工作臺和全閉環(huán)控制系統，自動(dòng)補償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統的加工模式更有優(yōu)勢。